硅片厚度測量儀測量原理是什么？有什么特性？

更新時間：2024-04-18 | 點擊率：1604

　　硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有*優勢，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。

　測試原理：
　　硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調節測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數值測量材料的厚度。

　　產品特點：

　　1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。

　　2、配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。

　　3、微電腦控制系統，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看。

　　4、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。

　　5、測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。

　　6、系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。

　　7、系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。

　　8、標準的USB接口，便于系統與電腦的外部連接和數據。