晶圓對準設備是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。
目前，晶圓對準設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝和化合物半導體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對準需求。
主要功能：
1.可用于陽極鍵合，共晶鍵合，玻璃漿料鍵合，Si-Si熔融直接鍵合等硅片鍵合技術工藝；
2.可實現三層玻璃-硅-玻璃鍵合、玻璃-硅-硅鍵合；
3.獨立可控均勻對稱的上、下加熱電極，加熱和冷卻速度軟件可控，最大升溫/冷卻速度可達45度/分鐘。
晶圓對準設備具有的原位晶圓對準鍵合技術：
1.激活、對準、鍵合一體機；
2.上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝；
3.智能作用力控制；
4.可靠的全自動對準功能，對準精度可達1微米；
5.可鍵合的芯片及晶圓尺寸為2到12；
6.自動程序控制功能：適用于研發或生產等應用；
7.圖像采集功能：用于識別背面對準標記；
8.鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能。
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