直接鍵合設備在日常使用中有著眾多特性

　　直接鍵合設備是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。它是基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。

 

　　應用：

　　薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。

 

　　產品特性：

　　1、高溫度、高壓力、高真空選項，滿足各種鍵合工藝參數；

　　2、精度溫度控制；

　　3、精度壓力控制；

　　4、適用于超厚晶圓；

　　5、壓盤自調節設計，避免損傷晶圓、提高良品率；

　　6、多路特氣接口，支持更多工藝；

　　7、適用于非常薄的易碎晶圓（<40 um）和柔性塑料材料。

 

　　主要功能：

　　直接鍵合設備是將含焊接頭裝載在一個可以前后，左右，上下，三軸運動的機器人機臺上，按照預先編輯程序設定的動作進行運動，對需要焊接的元件進行焊接。可實現手工焊接和其他焊接手段難以完成的功能，特別適合對焊接空間小，焊錫量控制要求高，焊接品質要求高的場合。主要應用于汽車電子，數字控制，移動通信終端，軍工等的電路板的焊接，屬軟釬焊類的焊接設備。