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EVG810 LT 低溫等離子活化系統用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統
一、簡介
EVG810 LT （LowTemp™）低溫等離子活化系統是一個獨立單腔室系統，具有手動操作功能。 處理室允許非原位處理（晶片一個接一個地激活并且鍵合在等離子體活化室外部）。
二、特征
用于低溫鍵合的表面等離子體活化（熔合/分子和中間層鍵合）
任何晶圓鍵合機制的快動力學
無需濕法工藝
低溫退火時的高鍵合強度（z高400°C）
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進封裝
高度的材料兼容性（包括CMOS）
三、EVG810 LT 低溫等離子活化系統參數
1.晶圓尺寸：50-200mm，100-300mm
2.低溫等離子活化腔：
工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）
通用大流量控制器：自校準（高達20.000 sccm）
真空系統：0.09 mbar
打開/關閉腔室：自動化
裝載/卸載腔室：手動（晶圓/基板放置在裝載銷上）
3.備選功能：
用于不同的晶圓尺寸的夾頭
金屬離子激活
帶有氣體混合的附加工藝氣體
帶渦輪泵的高真空系統：0.009 mbar的基礎氣壓
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