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      Thetametrisis自動化光學膜厚儀

      簡要描述:Thetametrisis自動化光學膜厚儀 FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀是一種緊湊的臺式工具,適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準確測量薄膜特性:厚度,折射率,均勻性,顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。

      • 產品型號:FR-Scanner
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:查看pdf文檔
      • 更新時間:2024-06-17
      • 訪  問  量: 2263

      詳細介紹

      光學厚度測量儀是一種利用光學原理對物體厚度進行測量的設備。它可以非接觸地、精確地測量各種透明、半透明和不透明材料的厚度,常見于光學、電子、玻璃、塑料、薄膜、涂層等行業。

      光學厚度測量儀的主要特點包括:

      1、非接觸測量:使用光學原理進行測量,不需要接觸被測物體,避免了可能對被測物體造成的損傷。

      2、測量精度高:由于采用了先進的光學技術和測量算法,能夠達到高的測量精度。

      3、測量范圍廣:可以測量從納米級到毫米級的各種厚度。

      4、操作簡便:大部分光學厚度測量儀都配備了易于操作的用戶界面,方便用戶設定參數和進行測量。

      5、適用材料廣泛:可以測量各種透明、半透明和不透明的材料,包括光纖、玻璃、塑料、薄膜、涂層等。

      Thetametrisis自動化光學膜厚儀
      FR-Scanner光學厚度測量儀是一種緊湊的臺式工具,適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準確測量薄膜特性:厚度,折射率,均勻性,顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。

      應用:

      1、半導體生產制造:(光刻膠, 電介質,光子多層結構, poly-Si, Si, DLC, )

      2、光伏產業

      3、液晶顯示

      4、光學薄膜

      5、聚合物

      6、微機電系統和微光機電系統

      7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

      Thetametrisis膜厚儀*的光學模塊可容納所有光學部件:分光計、復合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此,在準確性、重現性和長期穩定性方面保證了優異的性能。

      Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉平臺和光學探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過這種方法,可以在很短的時間內記錄具有高重復性的反射率數據,這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。

      測量 8” 樣片 625 點數據 < 60 秒

      Thetametrisis光學厚度測量儀特征:

      1、單點分析(不需要預估值)

      2、動態測量

      3、包括光學參數(n和k,顏色) o 為演示保存視頻

      4、600 多種的預存材料

      5、離線分析

      6、免費軟件更新

      FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀性能參數:

      樣品尺寸

      晶圓: 2 英寸-3 英寸-4 英寸-6 英寸-8 英寸-300mm1

      角度與線性分辨率

      5μm/0.1o

      光斑

      350μm

      光譜范圍

      370-1020nm

      光譜規格

      3648pixels/16bit

      光源MTBF

      10000h

      厚度范圍 2

      12nm-90μm

      精度 3

      0.02nm

      穩定性 4

      0.05nm

      準確度 5

      1nm

      折射率測量蕞小厚度 6

      100nm

      掃描速度 7

      625meas/min

      通訊接口

      USB 2.0 / USB 3.0.

      產品尺寸(mm)

      485W x 457L x 500H

      電源要求

      110V/230V, 50-60Hz, 300W

      外觀

      防靜電噴涂鋼板和 304 不銹鋼面板

      重量

      40Kg

      測量原理:

      白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結構的一個波長范圍內光的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學常數(n和k)等。

      1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置。

      2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質,這些值可能略有不同。

      3、15天平均值的標準差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

      4、2*超過15天的日平均值的標準偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

      5、測量結果與校準的光譜橢偏儀比較

      6、根據材料

      7、測量以8 "晶圓為基準。如有特殊要求,掃描速度可超過1000measurement /min

      如果您想要了解更多關于Thetametrisis膜厚儀的產品信息,請聯系我們岱美儀器。

      產品樣冊下載鏈接

       

       

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