^{<rt id="mai2d"></rt>}

^{<rt id="mai2d"></rt>}

晶圓對準設備

簡要描述：晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

產品型號：EVG610 BA
廠商性質：代理商
產品資料：
更新時間：2024-03-19
訪問量： 3290

產品咨詢聯系我們

產品分類

Product Category

分享！晶圓對準設備具有的原位晶圓對準鍵合技術

詳細介紹

　　晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統，適用于學校和工業研究。

　　一、簡介

　　EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

　　二、特征

　　zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統

　　晶圓和基板尺寸可達150/200 mm

　　手動高精度對準

　　手動底側顯微鏡

　　基于Windows系統的用戶界面

　　*的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言)

　　桌面系統設計，占地面積zui小

　　支持IR對準過程

　　研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)

三、技術參數

　　1.基本配置：

　　臺式

　　機架：可選

　　隔振模式：被動

　　2.對準方式：

　　背部對住精度：±2μm 3 σ

　　透射對準精度：±1μm 3 σ

　　紅外對準：可選

　　3.對準臺：

　　高精度測微計：手動

　　可選：機械測微計

　　楔形補償：自動

產品咨詢

上一篇：GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統

下一篇：EVG805直接鍵合設備

晶圓對準設備

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：