隨著時代的進步，集成電路科技的進步與發展，對光刻工藝的精度提出了更高的要求。傳統的光刻工藝難以滿足如此的精度要求。接觸式光刻機性能的提高勢在必行。提高接觸式光刻機性能的關鍵技術：接觸式光刻機將圖形從掩模上復制到硅片上的若干參數決定了其主要性能。目前行業內被普遍接受的光刻機三大性能參數是光刻分辨率、套刻精度和產率。近年來，提高光刻機性能的新技術不斷涌現，光刻分辨率和套刻精度的提高推動光刻技術步入更小的節點，產率的提高為集成電路制造廠商帶來更高的經濟利益。下面主要討論提高光刻機性...

三維形貌儀是一款光學表面形貌儀,非常適合對表面幾何形狀和表面紋理分析，以標準方案或定制性方案對二維形貌或三維形貌表面形貌和表面紋理，微米和納米形狀，圓盤，圓度，球度，臺階高度，距離，面積，角度和體積進行多范圍測量。三維形貌儀是采用先進的白光干涉掃描技術研制的納米量級形貌測量儀器，透過精密的掃描系統和解析算法，進行樣品表面微細形貌的量測與分析。表面顯微成像能力與高精度測量的結合，只需數秒鐘，就能觀測到表面的三維輪廓、臺階高度、表面紋理、微觀尺寸以及包含各類參數的測量結果。標準配...

紅外激光測厚儀的測量原理是兩個激光位移傳感器的激光對射，被測體放置在對射區域內，根據測量被測體上表面和下表面的距離，計算出被測體的厚度。該儀器的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接shōu器、信號處理機測量結果顯示系統。激光束在被測物體表面上形成一個亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時，其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變，相應地成像點在光敏器件上的位置也要發生變化。測厚儀的功能說明：1、可以對大多...

接觸式光刻機根據應用工序不同，可以分為用于生產芯片的光刻機，以及用于封裝的光刻機，其中封裝光刻機對于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻機低很多，價值量也相對較低。接觸式光刻機是芯片制造中光刻環節的核心設備，技術含量、價值含量*。光刻機涉及系統集成、精密光學、精密運動、精密物料傳輸、高精度微環境控制等多項先進技術，是所有半導體制造設備中技術含量zuì高的設備，因此也具備*的單臺價值量，目前世界上zuì先進的ASMLEUV光刻機單價達到近一億歐元，可滿足7nm制程芯片的生產。...

光學厚度測量儀是一款*的USB便攜式測量儀器，該測量儀在包裝產品的厚度檢測上方有著非常重要的作用，可以幫助我們實現高效的厚度檢測服務，提高產品的厚度檢測jīng度和效率。我們在使用這款設備進行檢測的時候也應該知道這款設備的具體使用特征，了解設備在使用中具有的特性和使用優勢，通過了解這款來提高產品的厚度檢測效率。該測量儀是采用zuì新的高性能、低功耗微處理器技術，可以測量的產品厚度極薄，可以實現高jīng度的檢測服務。該設備可以測量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對材料的質量和...